中国邮政储蓄银行2026—2028年银行卡及数字人民币硬钱包制卡服务采购项目 （包3：优待证制卡服务）(二次)公开招标公告（集成电路芯片制造在正文）
招标采购 北京 丰台 2026/01/04
北方金龙（包头）稀土有限公司5000 吨REO年稀土分离项目厂房施工工程北方金龙（包头）稀土有限公司5000 吨REO年稀土分离项目厂房施工工程中标候选人公示（集成电路芯片制造在正文）
中标公示 北京 丰台 2025/12/26
[公开]双高计划-集成电路技术专业群-人才培养方案开发与芯片工艺实训中心建设中标公告（集成电路芯片制造在正文）
中标公示 北京 朝阳 2025/11/28
双高计划-集成电路技术专业群-人才培养方案开发与芯片工艺实训中心建设中标公告（集成电路芯片制造在正文）
中标公示 北京 朝阳 2025/11/28
双高计划-集成电路技术专业群-人才培养方案开发与芯片工艺实训中心建设公开招标公告（集成电路芯片制造在正文）
招标采购 北京 朝阳 2025/11/06
[公开]双高计划-集成电路技术专业群-人才培养方案开发与芯片工艺实训中心建设公开招标公告（集成电路芯片制造在正文）
招标采购 北京 朝阳 2025/11/06