年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目工程设计(二次)中标候选人公示(集成电路芯片制造在正文)
中标公示 河南 郑州 2025/11/27
年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目工程设计中标候选人公示(集成电路芯片制造在正文)
中标公示 河南 郑州 2025/10/13