12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目(生产调度及研发楼)EPC总承包(第二次)招标公告(软地基处理在正文)
招标采购 重庆 北碚 2026/03/06
某单位安全整治项目工程勘察服务需求公示(2026-JQGCKM-F4017)(第1包)(软地基处理在正文)
招标采购 重庆 2026/03/05
12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目(生产调度及研发楼)EPC总承包招标公告(软地基处理在正文)
招标采购 重庆 北碚 2026/02/06