南区北侧区域铺设沥青路面采购结果公示(2026-JK17-G1001)(沥青路面铺设在正文)
招标采购 重庆 2026/03/10
12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目(生产调度及研发楼)EPC总承包(第二次)招标公告(沥青路面铺设在正文)
招标采购 重庆 北碚 2026/03/06
12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目(生产调度及研发楼)EPC总承包招标公告(沥青路面铺设在正文)
招标采购 重庆 北碚 2026/02/06