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  • 南通康源集成电路封装载板项目(一期)-真空压膜机1台 - 国际招标公告(集成电路封装在正文)

    招标采购 广东 广州 2026/02/14

  • 市领导走访慰问重点企业、先进典型代表、专家人才、艺术家(集成电路封装在正文)

    招标采购 2026/02/12

  • 万级洁净间洁净设施(集成电路封装在正文)

    招标采购 广东 深圳 2026/02/06

  • 半自动高压热调控测试系统(集成电路封装在正文)

    招标采购 广东 深圳 2026/02/06

  • 华中科技大学2026年02月至04月政府采购意向公开(集成电路封装在正文)

    招标采购 湖北 2026/02/06

  • 硬脆材料精整加工设备(集成电路封装在正文)

    招标采购 广东 深圳 2026/02/02

  • 北京紫亦芯集成电路有限公司先进封装生产线建设项目交通影响评价询比采购公告 第1次变更(集成电路封装在正文)

    变更公告 北京 亦庄 2026/01/30

  • 五华县教育局校园用能设施设备更新改造项目设计(集成电路封装在正文)

    中标公示 广东 广州 2026/01/29

  • 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目电梯采购与安装招标公告(集成电路封装在正文)

    招标采购 广东 广州 2026/01/29

  • 中国邮政储蓄银行股份有限公司湖南省分行湖南省第三代社会保障卡采购项目 公开招标公告(集成电路封装在正文)

    招标采购 湖北 荆州 2026/01/28

  • [HF20260202]芯片FANOUT封装服务成交公告(集成电路封装在正文)

    中标公示 湖北 2026/01/27

  • 中国科学院微电子研究所集成电路封装筛选测试服务采购项目中标公告(集成电路封装在正文)

    中标公示 北京 朝阳 2026/01/23

  • [宜兴]宜兴集成电路装备产业园二期工程勘察、方案设计、初步设计(集成电路封装在正文)

    中标公示 江苏 南京 2026/01/23

  • [WXYX202511009-X01]宜兴集成电路装备产业园二期工程勘察、方案设计、初步设计(二次公告第1次)(集成电路封装在正文)

    中标公示 江苏 南京 2026/01/23

  • 越润集成电路(绍兴)有限公司下一代异构集成先进封装技术及DDIC项目工程总承包[A3306021280001724001001](集成电路封装在正文)

    招标采购 浙江 绍兴 2026/01/22

  • [新]启东吕四渔港经济区智能制造产业园及配套工程(厂房部分)勘察设计中标候选人公示(集成电路封装在正文)

    中标公示 江苏 南通 2026/01/22

  • 哈尔滨海格科技红外接收器产线技术升级与产能扩充项目(集成电路封装在正文)

    拟建工程 黑龙江 哈尔滨 2026/01/20

  • 昭达智慧能源枢纽中心 项目开工(集成电路封装在正文)

    招标采购 江苏 无锡 2026/01/17

  • 电子科技大学28nm CMOS HPC+ RF集成电路流片加工服务采购项目中标公告(集成电路封装在正文)

    中标公示 四川 成都 2026/01/15

  • 交通一卡通互联互通CPU卡采购项目竞争性磋商公告(集成电路封装在正文)

    招标采购 四川 广安 2026/01/12

  • 越润集成电路(绍兴)有限公司下一代异构集成先进封装技术及DDIC项目工程总承包[A3306021280001724](集成电路封装在正文)

    招标采购 浙江 绍兴 2026/01/09

  • 全省多地重大项目建设假期攻坚不停歇(集成电路封装在正文)

    建设快讯 安徽 2026/01/06

  • 珠海中京半导体科技有限公司建设工程项目(集成电路IC封装基板产业二期)批前公示(集成电路封装在正文)

    招标采购 广东 珠海 2026/01/05

  • 以时不我待真抓实干的奋进姿态 推动“十五五”发展开好局起好步(集成电路封装在正文)

    招标采购 江苏 无锡 2026/01/05

  • 中国邮政储蓄银行2026—2028年银行卡及数字人民币硬钱包制卡服务采购项目 (包3:优待证制卡服务)(二次)公开招标公告(集成电路封装在正文)

    招标采购 北京 丰台 2026/01/04

  • 贵州电子科技职业学院集成电路产业学院封装测试车间建设项目成交公告(集成电路封装在正文)

    中标公示 贵州 贵阳 2025/12/31

  • 宁德新能源电连接组件生产建设项目(集成电路封装在正文)

    拟建工程 福建 宁德 2025/12/27

  • 安吉半导体封装产业园项目[A3305230700005537001001](集成电路封装在正文)

    中标公示 浙江 杭州 2025/12/25

  • 富乐华高导热大功率溅射陶瓷基板项目主体封顶(集成电路封装在正文)

    招标采购 江苏 南京 2025/12/24

  • 低温专用集成电路组件打线封装(集成电路封装在正文)

    招标采购 2025/12/23

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