华中科技大学2026年02月至04月政府采购意向公开（集成电路封装材料在正文）
招标采购 湖北 2026/02/06
硬脆材料精整加工设备（集成电路封装材料在正文）
招标采购 广东 深圳 2026/02/02
五华县教育局校园用能设施设备更新改造项目设计（集成电路封装材料在正文）
中标公示 广东 广州 2026/01/29
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目电梯采购与安装招标公告（集成电路封装材料在正文）
招标采购 广东 广州 2026/01/29
中国邮政储蓄银行股份有限公司湖南省分行湖南省第三代社会保障卡采购项目 公开招标公告（集成电路封装材料在正文）
招标采购 湖北 荆州 2026/01/28
[宜兴]宜兴集成电路装备产业园二期工程勘察、方案设计、初步设计（集成电路封装材料在正文）
中标公示 江苏 南京 2026/01/23
[WXYX202511009-X01]宜兴集成电路装备产业园二期工程勘察、方案设计、初步设计(二次公告第1次)（集成电路封装材料在正文）
中标公示 江苏 南京 2026/01/23
[新]启东吕四渔港经济区智能制造产业园及配套工程（厂房部分）勘察设计中标候选人公示（集成电路封装材料在正文）
中标公示 江苏 南通 2026/01/22
交通一卡通互联互通CPU卡采购项目竞争性磋商公告（集成电路封装材料在正文）
招标采购 四川 广安 2026/01/12
全省多地重大项目建设假期攻坚不停歇（集成电路封装材料在正文）
建设快讯 安徽 2026/01/06
中国邮政储蓄银行2026—2028年银行卡及数字人民币硬钱包制卡服务采购项目 （包3：优待证制卡服务）(二次)公开招标公告（集成电路封装材料在正文）
招标采购 北京 丰台 2026/01/04
富乐华高导热大功率溅射陶瓷基板项目主体封顶（集成电路封装材料在正文）
招标采购 江苏 南京 2025/12/24
贵州电子科技职业学院集成电路产业学院封装测试车间建设项目竞争性磋商公告（集成电路封装材料在正文）
招标采购 贵州 贵阳 2025/12/19
“芯链”新动能（集成电路封装材料在正文）
招标采购 2025/12/15
[HF20253870]电子元器件材料采购成交公告（集成电路封装材料在正文）
中标公示 湖北 2025/12/12
2025年度中文图书采购项目成交公告（集成电路封装材料在正文）
中标公示 山西 太原 2025/12/11
2025年12月04日建设项目环评报告审批批复公告（集成电路封装材料在正文）
招标采购 浙江 宁波 2025/12/04
联杰智封半导体江西有限责任公司兴办高端先进工艺和先进封装项目环境影响报告表拟批准公示（集成电路封装材料在正文）
拟建工程 江西 抚州 2025/12/03
甘肃银行借记IC空白卡及个人化外包服务采购项目招标公告（集成电路封装材料在正文）
招标采购 甘肃 兰州 2025/11/28
年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目工程设计（二次）中标候选人公示（集成电路封装材料在正文）
中标公示 河南 郑州 2025/11/27
2025年11月25日建设项目环评报告审批受理公示（集成电路封装材料在正文）
拟建工程 浙江 宁波 2025/11/25
[惠山区]集成电路与微系统先进制造项目（一期）EPC工程总承包（集成电路封装材料在正文）
中标公示 江苏 无锡 2025/11/24
汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包（集成电路封装材料在正文）
中标公示 安徽 合肥 2025/11/24
汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包中标候选人公示（集成电路封装材料在正文）
中标公示 安徽 合肥 2025/11/24
[WXHS202509004-X01]集成电路与微系统先进制造项目（一期）EPC工程总承包(二次公告第1次)（集成电路封装材料在正文）
中标公示 江苏 无锡 2025/11/24
广西桂水工程咨询有限公司关于集成电路器件工艺基础实训室项目的竞争性谈判公告（集成电路封装材料在正文）
谈判采购 广西 南宁 2025/11/21
超炬芯半导体江西有限公司车规级半导体芯片封装制造项目（一期）环境影响评价文件批准书（集成电路封装材料在正文）
拟建工程 江西 抚州 2025/11/20