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招标采购 广东 深圳 2025/06/06
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招标采购 浙江 2025/05/23
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司1.5887%股权(对应注册资本734.72万元)(集成电路芯片封装在正文)
招标采购 江苏 苏州 2025/05/23