五华县教育局校园用能设施设备更新改造项目设计（集成电路芯片封装在正文）
中标公示 广东 广州 2026/01/29
[HF20260202]芯片FANOUT封装服务成交公告（集成电路芯片封装在正文）
中标公示 湖北 2026/01/27
电子科技大学28nm CMOS HPC+ RF集成电路流片加工服务采购项目中标公告（集成电路芯片封装在正文）
中标公示 四川 成都 2026/01/15
[HF20253870]电子元器件材料采购成交公告（集成电路芯片封装在正文）
中标公示 湖北 2025/12/12
复旦大学存算一体集成芯片流片和三维封装科研急需采购成交结果公告（集成电路芯片封装在正文）
中标公示 上海 2025/12/05
广西桂水工程咨询有限公司关于集成电路器件工艺基础实训室项目成交公告（集成电路芯片封装在正文）
中标公示 广西 南宁 2025/11/28
年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目工程设计（二次）中标候选人公示（集成电路芯片封装在正文）
中标公示 河南 郑州 2025/11/27
[惠山区]集成电路与微系统先进制造项目（一期）EPC工程总承包（集成电路芯片封装在正文）
中标公示 江苏 无锡 2025/11/24
[WXHS202509004-X01]集成电路与微系统先进制造项目（一期）EPC工程总承包(二次公告第1次)（集成电路芯片封装在正文）
中标公示 江苏 无锡 2025/11/24
[WXHS202509004-X01]集成电路与微系统先进制造项目（一期）EPC工程总承包（集成电路芯片封装在正文）
中标公示 江苏 无锡 2025/11/11
集成电路与微系统先进制造项目的评标结果公示（集成电路芯片封装在正文）
中标公示 江苏 无锡 2025/11/11