年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目工程设计(二次)中标候选人公示(集成电路封装厂在正文)
中标公示 河南 郑州 2025/11/27
[惠山区]集成电路与微系统先进制造项目(一期)EPC工程总承包(集成电路封装厂在正文)
中标公示 江苏 无锡 2025/11/24
[WXHS202509004-X01]集成电路与微系统先进制造项目(一期)EPC工程总承包(二次公告第1次)(集成电路封装厂在正文)
中标公示 江苏 无锡 2025/11/24
[WXHS202509004-X01]集成电路与微系统先进制造项目(一期)EPC工程总承包(集成电路封装厂在正文)
中标公示 江苏 无锡 2025/11/11
集成电路与微系统先进制造项目的评标结果公示(集成电路封装厂在正文)
中标公示 江苏 无锡 2025/11/11