芯导(无锡)精密设备有限公司2.4138%股权(集成电路设计在正文)
招标采购 江苏 无锡 2025/07/21
XDG-2024-33号地块开发建设项目的评标结果公示(集成电路设计在正文)
中标公示 江苏 无锡 2025/05/29
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司1.5887%股权(对应注册资本734.72万元)(集成电路设计在正文)
招标采购 江苏 苏州 2025/05/23
[WXLX202502007-X02]XDG-2023-40号地块开发建设项目监理(重发公告第1次)(集成电路设计在正文)
中标公示 江苏 无锡 2025/05/20
XDG-2023-40号地块开发建设项目的评标结果公示(集成电路设计在正文)
中标公示 江苏 无锡 2025/05/16