芯导(无锡)精密设备有限公司2.4138%股权(集成电路设计在正文)
招标采购 江苏 无锡 2025/07/21
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司1.5887%股权(对应注册资本734.72万元)(集成电路设计在正文)
招标采购 江苏 苏州 2025/05/23