华虹FAB9B项目的评标结果公示（集成电路封装材料在正文）

中标公示 江苏 无锡 2026/02/24

[宜兴]宜兴集成电路装备产业园二期工程勘察、方案设计、初步设计（集成电路封装材料在正文）

中标公示 江苏 南京 2026/01/23

[WXYX202511009-X01]宜兴集成电路装备产业园二期工程勘察、方案设计、初步设计(二次公告第1次)（集成电路封装材料在正文）

中标公示 江苏 南京 2026/01/23

[新]启东吕四渔港经济区智能制造产业园及配套工程（厂房部分）勘察设计中标候选人公示（集成电路封装材料在正文）

中标公示 江苏 南通 2026/01/22

富乐华高导热大功率溅射陶瓷基板项目主体封顶（集成电路封装材料在正文）

招标采购 江苏 南京 2025/12/24