东南大学集成电路学院流片代工服务项目公开招标公告(集成电路封装材料在正文)
招标采购 江苏 南京 2026/03/10
富乐华高导热大功率溅射陶瓷基板项目主体封顶(集成电路封装材料在正文)
招标采购 江苏 南京 2025/12/24