五华县教育局校园用能设施设备更新改造项目设计（集成电路封装材料在正文）

中标公示 广东 广州 2026/01/29

[宜兴]宜兴集成电路装备产业园二期工程勘察、方案设计、初步设计（集成电路封装材料在正文）

中标公示 江苏 南京 2026/01/23

[WXYX202511009-X01]宜兴集成电路装备产业园二期工程勘察、方案设计、初步设计(二次公告第1次)（集成电路封装材料在正文）

中标公示 江苏 南京 2026/01/23

[新]启东吕四渔港经济区智能制造产业园及配套工程（厂房部分）勘察设计中标候选人公示（集成电路封装材料在正文）

中标公示 江苏 南通 2026/01/22

[HF20253870]电子元器件材料采购成交公告（集成电路封装材料在正文）

中标公示 湖北 2025/12/12

2025年度中文图书采购项目成交公告（集成电路封装材料在正文）

中标公示 山西 太原 2025/12/11

年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目工程设计（二次）中标候选人公示（集成电路封装材料在正文）

中标公示 河南 郑州 2025/11/27

[惠山区]集成电路与微系统先进制造项目（一期）EPC工程总承包（集成电路封装材料在正文）

中标公示 江苏 无锡 2025/11/24

汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包（集成电路封装材料在正文）

中标公示 安徽 合肥 2025/11/24

汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包中标候选人公示（集成电路封装材料在正文）

中标公示 安徽 合肥 2025/11/24

[WXHS202509004-X01]集成电路与微系统先进制造项目（一期）EPC工程总承包(二次公告第1次)（集成电路封装材料在正文）

中标公示 江苏 无锡 2025/11/24