华中科技大学2026年02月至04月政府采购意向公开（集成电路封装材料在正文）
招标采购 湖北 2026/02/06
硬脆材料精整加工设备（集成电路封装材料在正文）
招标采购 广东 深圳 2026/02/02
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目电梯采购与安装招标公告（集成电路封装材料在正文）
招标采购 广东 广州 2026/01/29
中国邮政储蓄银行股份有限公司湖南省分行湖南省第三代社会保障卡采购项目 公开招标公告（集成电路封装材料在正文）
招标采购 湖北 荆州 2026/01/28
交通一卡通互联互通CPU卡采购项目竞争性磋商公告（集成电路封装材料在正文）
招标采购 四川 广安 2026/01/12
中国邮政储蓄银行2026—2028年银行卡及数字人民币硬钱包制卡服务采购项目 （包3：优待证制卡服务）(二次)公开招标公告（集成电路封装材料在正文）
招标采购 北京 丰台 2026/01/04
富乐华高导热大功率溅射陶瓷基板项目主体封顶（集成电路封装材料在正文）
招标采购 江苏 南京 2025/12/24
贵州电子科技职业学院集成电路产业学院封装测试车间建设项目竞争性磋商公告（集成电路封装材料在正文）
招标采购 贵州 贵阳 2025/12/19
“芯链”新动能（集成电路封装材料在正文）
招标采购 2025/12/15
2025年12月04日建设项目环评报告审批批复公告（集成电路封装材料在正文）
招标采购 浙江 宁波 2025/12/04
甘肃银行借记IC空白卡及个人化外包服务采购项目招标公告（集成电路封装材料在正文）
招标采购 甘肃 兰州 2025/11/28
广西桂水工程咨询有限公司关于集成电路器件工艺基础实训室项目的竞争性谈判公告（集成电路封装材料在正文）
谈判采购 广西 南宁 2025/11/21