招商银行济南分行第三代社保卡制卡项目公开征集公告（集成电路封装材料在正文）
招标采购 山东 济南 2025/05/23
富政工出[2024]31号富阳区集成电路及高端装备产业基地项目（集成电路封装材料在正文）
招标采购 浙江 杭州 2025/05/15
2025-2026年度广佛通票卡采购项目招标公告（集成电路封装材料在正文）
招标采购 广东 广州 2025/05/09
肇庆市自然资源局国有土地使用权拍卖出让公告(肇公易土告字[2025]35号)（集成电路封装材料在正文）
招标采购 广东 肇庆 2025/04/28
北航集成电路科学与工程学院探针卡及测试座采购公告（集成电路封装材料在正文）
招标采购 北京 海淀 2025/04/23
集成电路设计教学平台 / 集成电路设计实验平台竞争性磋商公告（集成电路封装材料在正文）
招标采购 江苏 南京 2025/04/16
安徽新华学院集成电路设计实验室设施设备采购项目招标公告（集成电路封装材料在正文）
招标采购 安徽 合肥 2025/03/28
安徽医科大学临床医学院智慧校园项目招标公告（集成电路封装材料在正文）
招标采购 安徽 合肥 2025/03/28
中国邮政储蓄银行股份有限公司厦门分行2025-2027年第三代市民卡（社会保障卡）制卡外包采购项目(第2次招标)公开招标公告（集成电路封装材料在正文）
招标采购 2025/03/27
北航集成电路科学与工程学院测试板及测试座采购公告（集成电路封装材料在正文）
招标采购 北京 海淀 2025/03/26
北航集成电路科学与工程学院测试座及老化板采购公告（集成电路封装材料在正文）
招标采购 北京 海淀 2025/03/26
中国邮政储蓄银行股份有限公司厦门分行2025-2027年第三代市民卡（社会保障卡）制卡外包采购项目公开招标公告（集成电路封装材料在正文）
招标采购 2025/03/20