华进半导体封装先导技术研发中心有限公司1.5887%股权(对应注册资本734.72万元)(半导体集成电路在正文)
招标采购 江苏 苏州 2025/05/23
华润微集成电路(无锡)有限公司ICBG IPM测试仪项目谈判采购结果公告(半导体集成电路在正文)
谈判采购 江苏 无锡 2025/05/15
第三代功率半导体检测能力建设项目(第二次)采购公告(半导体集成电路在正文)
招标采购 江苏 无锡 2025/05/13
集成电路实验用半导体参数分析仪采购项目竞争性磋商公告(半导体集成电路在正文)
招标采购 江苏 南京 2025/04/28
集成电路先进制程工艺设备总部及研发生产基地项目勘察[重新招标第1次]交易公告(半导体集成电路在正文)
招标采购 江苏 无锡 2025/04/09